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上架时间：2023-05-10
产品简介：Dow DOWSIL™1-4174 TC灰色导热硅脂导热胶是一种单组分，无溶剂的有机硅聚合物，用于粘合电子元件，外壳，盖子，底板和散热片。它具有热固化，自流平，可流动，高拉伸强度，并允许控制粘合线厚度。1.5 kg过滤筒装。
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Dow DOWSIL™1-4174 TC灰色导热硅脂导热胶是一种单组分，无溶剂的有机硅聚合物，用于粘合电子元件，外壳，盖子，底板和散热片。它具有热固化，自流平，可流动，高拉伸强度，并允许控制粘合线厚度。1.5 kg过滤筒装。
| 典型用途： | 粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 安装底板和散热片。 |
| 品牌： | DOWSIL |
| 颜色： | 灰色 |
| 组份： | 单组分 |
| 固化时间： | 90分钟@ 100°C; 在125°C下30分钟; 20分钟@ 150°C |
| 介电强度： | 16.7 kV / mm |
| 伸长率： | 22％ |
| 延展率： | > 100°C |
| 硬度： | 92 A. |
| 工作温度： | -45至200°C |
| 剪切强度： | 590 |
| 比重： | 2.7 @ 25°C |
| 抗拉强度： | 900 psi |
| 导热率： | 在25°C时1.9 W / mK |
| 粘度： | 58000 |
